基層地麵找平
地麵找平是鋪地磚之前必須的工作，如果地麵不平整，就會(hui) 讓地磚不能完全與(yu) 地麵貼合，甚至導致地磚開裂或脫落情況出現。
地麵平整度的要求
地麵找平就是是將建築物的原始地麵通過找平使地麵平整度達到一定的標準。地麵平整度一般是通過采用兩(liang) 米靠尺進行地毯式的測量得出結果，即在同一位置至少進行交叉方向的測量，通過測量靠尺下方的空隙大小來判斷：
鋪裝地磚，一定要確保地麵平整度達到要求，如果地麵平整度不達要求，很有可能造成地磚鋪上後，踩踏的時候出現空響甚至加速地板老化。
▶▶地麵找平方法◀◀
地麵找平主要有自流平找平地麵、水泥砂漿找平地麵和快速修補砂漿找平地麵3種方法。
1、自流平找平
自流平是目前地麵找平常采用的方法，也是找平效果最好的方法。它采用了高聚合自流平水泥來進行地麵處理，可以將地麵最薄找平在2毫米，厚度可控性好、地麵強度高、平整度遠遠高於(yu) 水泥砂漿找平。
優(you) 點：施工速度快、厚度薄；不起砂，不裂紋。
缺點：要全屋做，施工前對基層、環境及工人水平要求較高。
適用：地麵采暖的房間和舉(ju) 架較矮的房間。
2、水泥砂漿找平
水泥砂漿找平方法雖然存在較多的劣勢，一是平整度控製不能做到最大的精確，找平厚度高，其次就是施工工藝容易由於(yu) 施工方的技術問題導致房屋地麵增高不少，地麵卻依然不平。但它是一種比較傳(chuan) 統的方法，還是有不少裝修隊采用。
優(you) 點：各種地麵、地板的找平都適用。
缺點：找平厚度較厚，容易起砂和開裂，也容易出現空鼓現象。
3、快速修補砂漿找平
小範圍找平則多采用水泥基快速修補砂漿找平法。
優(you) 點：可用於(yu) 局部找平，幹燥速度快，原基層粘接牢固，高強度、低收縮，適合線槽修補。
缺點：隻有地麵比較平坦光滑，局部有些不平的才適用，適用範圍比較小。
三種地麵找平方法對比
結語
根據地麵勘測數據和實際情況，選取適用的找平產(chan) 品進行鋪貼前的地麵找平，可以為(wei) 下一步的鋪貼工作打好基礎，也是“好工程”最基本的開始。
